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恩智浦RF Airfast多芯片模块支持日本的5G部署

时间:2020-10-13   访问量:2

    NEC公司已选定NXP半导体公司为其日本领先的挪动网络运营商之一的Rakuten Mobile提供用于大型MIMO 5G天线无线电单位(RU)的RF Airfast多芯片模块。

    

    NEC的Massive MIMO 5G天线RU具有5G开放式虚拟无线电接中计络(vRAN)接口,并已被Rakuten Mobile用作其完全虚拟化的云原生挪动网络。RU行使极其精确的数字波束形成实现高效的大容量传输,并且由于通过进步电路集成水平实现了小型化,所以易于安装。

    

    恩智浦的新AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模块是为了满足日本5G底子设施布置的频率和功率要求而开发的。它是完全集成的Doherty功率放大器模块,设计用于需求很小占用空间的高性能无线底子设施应用。很适合在大型MIMO系统,室外小型蜂窝小区和低功耗远程无线电头中应用。该设备是正在开发的NXP RF Airfast多芯片模块扩大产品组合的一片面,以支持在环球范围内进行5G底子设施布置。恩智浦的RF Airfast多芯片模块为差别区域的频率和功率提供了通用的笼盖范围,从而为网络挪动运营商缩短了上市时间。经过现场验证的LDMOS功率放大器AFSC5G40E38专为TDD和FDD LTE系统而设计。

    

    NEC与Rakuten Mobile合作开发和制造了5G底子架构,该底子架构行使了恩智浦的 RF Airfast多芯片模块。这些模块支持日本5G底子架构所需的频率和功率水平,并且该技术的灵活性,集成度和性能使它们能够快速有效地开发5G底子架构的无线电产品。

    

    

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