行业动态

    高频和大功率半导体封装设计，生产和组装服务的领导者StratEdge Corporation宣布扩大其生产线，以生产陶瓷和模制陶瓷封装，以支持5G底子设施需求。这些封装通常用于保护大功率横向分散的金属氧化物半导体（LDMOS），砷化镓（GaAs），碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件，与为支持蜂窝基站而开发的尺度轮廓相匹配。运行速度超过100,000个程序包。

    SiC-GaN GaN器件经常用于5G基站，不过这些器件可能具有极高的功率密度，这会产生大批的部分热量。StratEdge封装软件铜钼铜（CMC）基座散发热量，从而增加了芯片可实现的功率输出，并使该器件能够在较低的温度下兼职，所以软件寿命更长，可靠性更高，性能更高。

    软件高功率放大器的铅叠层（LL）系列，该器件直接安装在导热铜层上，所以热量迅速从晶体管热点散开，而匹配的热伸展系数（CTE）非常小化装备承受的压力。

    StratEdge于2019年迁入新工厂，以设计和生产大功率陶瓷和模制陶瓷封装。他们致力于开发新产品并扩大产品范围，以满足对5G装备以及国防和贸易软件（包含雷达，通讯，航空电子装备和客户驻地装备（CPE））不断增长的需求。