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StratEdge扩大其用于5G基础设施的RF包装线的生产能力

时间:2020-06-10   访问量:5

    高频和大功率半导体封装设计,生产和组装服务的领导者StratEdge Corporation宣布扩大其生产线,以生产陶瓷和模制陶瓷封装,以支持5G底子设施需求。这些封装通常用于保护大功率横向分散的金属氧化物半导体(LDMOS),砷化镓(GaAs),碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件,与为支持蜂窝基站而开发的尺度轮廓相匹配。运行速度超过100,000个程序包。

    

    SiC-GaN GaN器件经常用于5G基站,不过这些器件可能具有极高的功率密度,这会产生大批的部分热量。StratEdge封装软件铜钼铜(CMC)基座散发热量,从而增加了芯片可实现的功率输出,并使该器件能够在较低的温度下兼职,所以软件寿命更长,可靠性更高,性能更高。

    

    软件高功率放大器的铅叠层(LL)系列,该器件直接安装在导热铜层上,所以热量迅速从晶体管热点散开,而匹配的热伸展系数(CTE)非常小化装备承受的压力。

    

    StratEdge于2019年迁入新工厂,以设计和生产大功率陶瓷和模制陶瓷封装。他们致力于开发新产品并扩大产品范围,以满足对5G装备以及国防和贸易软件(包含雷达,通讯,航空电子装备和客户驻地装备(CPE))不断增长的需求。

    

    

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